IC封装


概述

随着技术的发展,IC封装的趋势是越来越复杂,越来越薄,所以塑胶的流动模式和金线与组件的关系变得越来越重要,CAE仿真成为必须,比如芯片在封装的过程中常遇到的成型缺陷:短射,困气,熔接线,金线漂移,流动不平衡及变形等,都可以在分析中提前预测。下面我们就通过一些案例来了解一下Moldflow在IC封装方面的应用。

Moldflow IC封装应用场景

通过以下图片,我们可以看到,Moldflow和实际成型非常贴近。
充填模式的分析模拟对比

金线漂移的分析模拟对比


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